- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發(fā)鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機
- 涂布機
- 等離子清洗機
- 放電等離子燒結爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機
- 快速退火爐
- 晶體生長爐
- 真空管式爐
- 旋轉管式爐
- PECVD氣相沉積系統(tǒng)
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機
- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束，激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統(tǒng)
- 立式管式爐
- 1200管式爐
- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區(qū)域提純爐
- 微波燒結爐
- 粉末壓片機
- 真空手套箱
- 真空熱壓機
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質量流量計
- 真空法蘭
- 混料機設備
- UV光固機
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環(huán)境模擬試驗設備
- 實驗室產(chǎn)品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品
膜厚控制儀
技術特點：
1. 全觸屏操作，簡單易用；
2.32個膜系，每膜系50/100層自動鍍膜；
3. 12路信號輸入/12路開關量輸出；
4. 提供全自動、半自動、手動控制模式;
5.可控制2個源，一套工作另一套預溶；
技術參數(shù)：
|
CY-FDC-S控制儀 |
|
|
晶振頻率 |
6MHz（可選2.5M 3M 5M 9M晶體) |
|
顯示方式 |
5”彩色觸屏+數(shù)碼管顯示速率和實厚 |
|
操作方式 |
觸摸屏 |
|
終 厚 |
00μ0000?-99μ9999? |
|
厚度顯示分辨率 |
1?/s |
|
速率顯示分辨率 |
0.1?/s |
|
鍍膜層數(shù) |
32膜系，每膜系50/100層； |
|
探頭數(shù)量 |
A B |
|
工具因子 |
0.01-99.99 |
|
時間顯示 |
00:00:00-23:59:59 H:M:S |
|
功率顯示 |
0～99.9% |
|
預熔功率 |
0～99% |
|
預鍍功率 |
0～99.9% |
|
預熔時間/預鍍時間 |
0～99:99 m:s |
|
預熔保溫時間 /預鍍保溫時間 |
0～99:99 m:s |
|
鍍膜速率（設定速率） |
0～999.9?/s |
|
材料存儲 |
257+自定義10種 |
|
通 訊 |
RS232/RS485 |
|
可控蒸發(fā)源 |
2個，可一套工作另一套預溶 |
|
輸出控制 |
±10V/5V/2.5V |
|
I/接口 |
12路信號輸入/12路開關量輸出 |
|
可控坩堝數(shù)量 |
1-16個 |
|
鍍膜顯示 |
速率曲線/數(shù)值 |
|
鍍膜巡回次數(shù) |
每膜系50/100層自動 |
|
機箱尺寸 |
480×280×89mm(2U 19”機箱) |
特殊功能：
1、手動、半自動、自動3種鍍膜模式，滿足多種鍍膜機配置；
2、人工停止鍍膜：鍍膜過程中人工終止鍍膜；
3、手動控制：確定初次鍍膜工藝要求；
4、中斷膜系：自動和半自動鍍膜中發(fā)現(xiàn)問題或出現(xiàn)故障，能停止鍍膜并能自動保存當前狀態(tài)，待故障**后，可從中斷膜系繼續(xù)鍍膜；
5、自動或半自動鍍膜時，如晶振失效，可選擇按終止鍍膜、按當前功率時間鍍膜、切換晶片繼續(xù)（多晶片探頭）；
6、兩個源同時預熔：當前層鍍膜開始過程中，可選擇同時對第2層進行預熔，以滿足對時間要求緊張的場合；
7、密碼保護：膜系和膜層參數(shù)密碼保護功能，保護工藝參數(shù)不被非工藝人員修改；
8、鍍膜數(shù)據(jù)記錄：自動或半自動鍍膜時，系統(tǒng)可記錄每層膜的成膜時間、*終厚度速率參數(shù)。
